語言
半導(dǎo)體製造機(jī)
ウェハグラインダ
設(shè)備仕様
SAG-8110 単軸半自動(dòng)ウェーハBG機(jī)
SAG-8111母子軸半自動(dòng)ウェーハBG機(jī)
適用範(fàn)囲
4～8インチ Si?LiTaO3?LiNbO3?SiCウェーハ板
4～8インチ サファイア板
2～4インチ 四角い板、不規(guī)則な板
加工精度
| 1枚ウェーハ厚みの差（TTV） | um | 0.5~1.5 |
| 多數(shù)枚ウェーハ厚みの差（WTW） | um | 1.5 |
| 加工面粗さ | um | Ra0.05(2000#)/Ra0.2(320#) |
| ウェーハ加工最小厚み | um | 120及以下 |
| 1時(shí)間加工枚數(shù) | Ups(Wps) | 約15枚 手動(dòng)でウェーハを入れる（粗研磨+仕上研磨） |
